Zápisník experimentátora
Hierarchy: Spájkovanie
Pri používaní spájkovacej pasty na spájkovanie SMD súčiastok sa občas zlejú piny na integrovaných obvodoch vďaka priveľkému množstvu cínu. Vďaka kapilárnym silám ten cín nie je jednoduché odtiaľ odstrániť. So správnymi nástrojmi to je ale hračka.
Donedávna som sa s tým mordoval aj ja a napriek tomu, že som mal odsávací medený drôtený pásik (odsávací knôt), nebolo jeho použitie jednoduché. Ale potom mi poradili na fóre, že trik je v použití spájkovacieho želé, alebo nejakého podobného tavidla. Dodáva sa to v rôznych podobách a aby to nebolo jednoduché, názov je rovnaký ako v prípade olovnatej spájkovacej pasty.
Na miesto, kde sa nachádza priveľa cínu nanesieme trochu želé. Želé má konzistenciu masla a stačí toho iba troška. Toľko aby to uľahčilo roztavenie cínu a vsiaknutie do odsávacieho pásika. Potom priložíme odsávací pásik a pritlačíme ho hrotom spájkovacej rúčky. V priebehu pár sekúnd sa meď nahreje, tavidlo pomôže roztaveniu cínu a ten vsiakne do pásika. Potom pásik s cínom odstrihneme a môžeme pokračovať na ďalšom mieste.
30.04.2016